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1亿美元已于签订最终协议时完成支付，2022年底安森美半导体完成余款结清后，将完整掌控该晶圆厂，并接收原工厂约1, 100名员工。
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诚信回收库存电子成坚持走品质与服务路线、生产优质 金华DDR3DDRIII产品、做到贴心服务，追求 金华DDR3DDRIII产品安全无忧服务的双重效果。
华为将在下个月于首尔开设5G开放实验室（5G Open Lab），帮助韩国公司和消费者体验和创新与5G时代兼容的服务，并获得更多的5G订单。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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